【薄切】目的からミクロトームの種類・不良切片の原因まで薄切に関する全てをイラスト解説

ぜぶら

今回は薄切について。

可能な限りイラストにしてるからイメージできるようにしてみてね。

この記事の著者

どっとぜぶら

細胞検査士
臨床検査技師
医学博士

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・細胞検査士試験 １発合格
・12月からの勉強でMT国試150点

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薄切とは検体を薄く切ること

検体は採取してからまず固定が行われます。
次に脱水・脱脂・脱灰が行われ、パラフィン浸透後、包埋してから薄切します。

薄切は光を透過させるために行う

診断を行うためには顕微鏡で検体を見る必要があります。

診断に使う顕微鏡は光を透過して初めて観察できます。
検体を薄くしないと光が透過できません。

そのために薄く切る（薄切）必要があります。

薄切にはミクロトームを使う

薄切をするにはパラフィンなどで包埋したブロックとミクロトームが必要です。

５種類のミクロトームを覚える

ミクロトームは動きの違いで❶滑走式❷回転式の２種類に大別されます。

❶滑走式ミクロトーム３種類

ハンドルを引いて(滑走させて)薄切する機器。

包埋したブロックを固定した状態で刃を自分で動かす。

❷回転式ミクロトーム２種類

ハンドルを回転させて薄切する機器。

固定した刃に当たるように包埋ブロック(試料)を自分で上下に動かす。

ミクロトーム刃の角度は【刃角】と呼ぶ

刃の先端の角度を刃角と呼び、角度によって切れ味と耐久性に違いが出ます。

薄切には引き角と逃げ角がある

引き角：ブロックにあたる刃の角度

引き角とはブロックにあたる刃の角度のこと。
角度の調整は刀台と呼ばれる刃を付ける場所で行う。

切れ味や切片の質に影響し、以下のように滑走式と回転式で角度が異なります。

• 滑走式：45°
• 回転式：90°

滑走式は引き角を変更することができます。

硬い組織は45°、軟い組織は90°がに設定するのが良いです。

逃げ角：刃の下面とブロックの角度

逃げ角とは切った時の刃の下面とブロックの角度のことです。

逃げ角は引き角と違い、滑走式でも回転式でも3~5°程度で覚えればOK。

• 滑走式：2～5°
• 回転式：2～10°

薄切の重要な工程３つとそのポイント

工程１

粗削り

組織の全体が出るまで不要な部分を削る作業。

面が出る前は白っぽいが、組織でてくると光沢が出てくる。

上画像の赤い部分は面が出ていない部分で白っぽい。

工程２

ブロックを冷やす

冷やすことで切りやすくなる。
組織によっては冷やさなくてもよい。

工程３

本削り

通常３～４μｍの厚さに切る。
以下の染色ではそれ以外の厚さで切る。

厚く切る染色

• 神経系の染色：厚め(5~10μｍ)
• 渡辺の鍍銀染色：厚め(6~8μｍ)
• 脂肪染色：厚め(5~10μm)

薄く切る染色

• 糸球体基底膜の染色：薄め(1~2μｍ)
  PAM染色
  PAS反応
  AZAN染色
  MT染色

４種類の不良な切片とその原因

不良な切片には主に以下の４種類がある。

1. まっすぐな傷
   原因：刃の傷(硬いものを切ったなど)
2. 波打つ線(チャタリング)
   原因：刃やブロックの固定不備など
3. 薄切困難(バラバラになるなど)
   原因：パラフィン浸透不足
4. 厚さのムラ
   原因：滑走路の錆などによる不安定な薄切速度
5. しわや刃への付着
   原因：部屋の温度や湿度

切片のまっすぐな傷の原因と過去問

石灰化など組織内の硬いものに当たり刃こぼれ(刃に傷がある)すると起きやすい。

問題例

動脈の H-E 染色標本を別に示す。
矢印で示すのはどれか。
1．石 灰
2．ムコイド
3．類線維素
4．アミロイド
5．硝子様物質

刃やブロックの固定が緩いと切片に波打つ線(チャタリング)が生じる

などが原因で、切片が波打つように切れる。

厚く切れた部分は濃く染まり、薄く切れた部分は淡く染まって見える。
この現象を チャタリング という。

薄切困難はパラフィン浸透不良で生じる

組織内には隙間がたくさんあり、それを埋めるためにパラフィンを浸透させ包埋を行う。

パラフィン浸透が不良の場合、組織が固ってないためうまく切れない。
切片がボロボロになる。

固定、脱水、中間剤の浸透がうまくいっていないとパラフィン浸透は不良になる。

切片厚のムラは薄切スピードが影響する

薄切を一定のスピードで行うことで均一な厚さの切片が切れる。

1枚を切る途中で速さを変えると、一つの切片上で厚さが変わる。
1枚目と2枚目で速さを変えると1枚目と2枚目の厚さが変わる。

滑走路の錆や技術的な問題などで速さが安定しない場合に生じる。

また、厚く切りすぎると刃の上で巻きやすくなる

切片のしわは室温、刃への付着は乾燥

切片のしわは室温が高い場合によりやすくなる。

刃への付着は静電気によるものが多く、乾燥によって生じる。
そのため蒸気や呼気を当てながら切ると軽減される。

薄切後の４つの処理